射頻（RF）模組設計、製造

打开/关闭项目分类列表

射頻（RF）模組設計、製造

panda / 2007-06-21 16:28 / 关注：864 次用户操作：收藏给我发消息

项目介绍

项目简要

详细介绍

执行团队

匹配投资[119]

所属行业	芯片设计	所属区域
关键字
发展阶段	扩张期	出让股份	30%
融资方式		退出方式	股权转让
融资金额	1500万港元	融资时限	一年
项目说明	本公司的定位是成為提供射頻（RF）模組設計、製造、銷售之專業公司。擴大提供模組服務之客戶群，以創造更多商機及業績。在RP射頻模組之應用上可分為行動電話及無線通訊網路兩個熱門的產業。首先從本公司為國際大廠代工的功率放大器切入。 \|優勢（Strengths）：S 1.LTCC產品之封裝、測試能力已受日本大廠肯定。 2.0201超小型零件之上件能力以及厚、薄膜電阻之Trimming

详细资料都是一些核心资料。资料浏览权限：1、该项目持有人；2、经过本站验证且经过该项目持有人同意浏览的投资机构。

执行团队浏览权限：1、该项目持有人；2、经过本站验证且经过该项目持有人同意浏览的投资机构。

匹配信息浏览权限：仅仅是该项目持有人。

暂无任何评论！

评论需登录

>> 推荐项目......

>> TOP10 关注排行......

>> NEW10 最新上传......