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印刷电路(HDI)投资项目
项目介绍
项目简要
详细介绍
执行团队
匹配投资[0]
| 所属行业 |
半导体 |
所属区域 |
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| 关 键 字 |
半导体,集成电路 |
| 发展阶段 |
早期
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出让股份 |
0% |
| 融资方式 |
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退出方式 |
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| 融资金额 |
200万美元 |
融资时限 |
三个月
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| 项目说明 |
印刷电路板（简称PCB）是所电子产品的重要载体，是信息电子工业最基本的构件，属于电子元件产业中的主要支柱产业。目前，全球PCB产业产值占电子元件产业总值的四分之一，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产值规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃拉业，2003年和2004年，全球PCB产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别高达5.72%和16.47%。印刷电路板广泛应用于计算机、通讯、汽车、家用电器、仪器仪表、机械设备、军事、航天等领域电子产品。电路板分为硬板（RPC）、软板（FPC、主要用于手提电脑、手机、计算器等）及其它。按层次分为单面板、双面板及多层板。
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